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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 778G
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 778G
VS
HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 778G
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 960 与 8 核心 2400MHz Qualcomm Snapdragon 778G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 960 的優勢
更大的内存带宽 (28.8GB/s vs 25.6GB/s)
Qualcomm Snapdragon 778G 的優勢
更高的主頻 (2400MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)
發布時間晚4 年7個月
評分
基準測試
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 960
408
Qualcomm Snapdragon 778G
+140%
981
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 960
1385
Qualcomm Snapdragon 778G
+101%
2787
HiSilicon Kirin 960
VS
Qualcomm Snapdragon 778G
處理器
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
架構
1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
主頻
2400 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.4-A
4 MB
2级缓存
2 MB
16 nm
製程
6 nm
4
晶體管數
-
5 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
-
圖形
Mali-G71 MP8
GPU 名稱
Adreno 642L
1037 MHz
GPU 頻率
490 MHz
8
執行單元
2
16
Shading units
384
4
最大容量
16
0.2655 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
11.3
DirectX 版本
12
內存
LPDDR4
記憶體類型
LPDDR5
1600 MHz
內存頻率
3200 MHz
2x 32 Bit
總線
2x 16 Bit
28.8 Gbit/s
最大帶寬
25.6 Gbit/s
多媒体
No
神經處理器 (NPU)
Hexagon 770
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2560 x 1600
最大顯示分辨率
2520 x 1080
2x 16MP
最大相機分辨率
1x 192MP, 2x 36MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X53
連接性
LTE Cat. 12
4G支援
LTE Cat. 24
No
5G支援
是
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 1200 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 210 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2016年10月
發佈日期
2021年5月
Flagship
類
Mid range
Hi3660
型號
SM7325
-
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 778G
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