CPU
GPU
SoC
เราเตอร์
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
การจัดอันดับ SoC
อันดับเราเตอร์
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
เราเตอร์
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
การจัดอันดับ SoC
อันดับเราเตอร์
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 778G
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 778G
VS
HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 778G
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 960 กับ 8 คอร์ 2400MHz Qualcomm Snapdragon 778G คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
HiSilicon Kirin 960 ข้อได้เปรียบ
แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (28.8GB/s vs 25.6GB/s)
Qualcomm Snapdragon 778G ข้อได้เปรียบ
สูงกว่า ความถี่ (2400MHz vs 2360MHz)
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 16nm)
เผยแพร่ล่าช้า 4 ปี และ 7 เดือน หลังจากกำหนดเวลา
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
Geekbench 6 เดี่ยวคอร์
HiSilicon Kirin 960
408
Qualcomm Snapdragon 778G
+140%
981
Geekbench 6 Multi Core
HiSilicon Kirin 960
1385
Qualcomm Snapdragon 778G
+101%
2787
HiSilicon Kirin 960
VS
Qualcomm Snapdragon 778G
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
สถาปัตยกรรม
1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
ความถี่
2400 MHz
8
คอร์
8
ARMv8-A
ชุดคำสั่ง
ARMv8.4-A
4 MB
แคชระดับ 2 (L2)
2 MB
16 nm
กระบวนการ
6 nm
4
จำนวนแทรนซิสเตอร์
-
5 W
TDP
5 W
TSMC
การผลิต
-
กราฟิก
Mali-G71 MP8
ชื่อ GPU
Adreno 642L
1037 MHz
ความถี่ GPU
490 MHz
8
หน่วยปฏิบัติงาน
2
16
หน่วยเฉดสี
384
4
ขนาดสูงสุด
16
0.2655 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
รุ่น Vulkan
1.1
2.0
เวอร์ชัน OpenCL
2.0
11.3
เวอร์ชัน DirectX
12
หน่วยความจำ
LPDDR4
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR5
1600 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
3200 MHz
2x 32 Bit
Bus
2x 16 Bit
28.8 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
25.6 Gbit/s
Multimedia (ISP)
No
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
Hexagon 770
eMMC 5.1, UFS 2.1
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2560 x 1600
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
2520 x 1080
2x 16MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
1x 192MP, 2x 36MP
4K at 30FPS
การจับภาพวิดีโอ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
เล่นวิดีโอ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
รหัสเสียง
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
โมเด็ม
X53
ความเชื่อมต่อ
LTE Cat. 12
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 24
No
รองรับ 5G
是
Up to 600 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 1200 Mbps
Up to 150 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 210 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
ต.ค. 2559
ประกาศ
พ.ค. 2564
Flagship
ชั้น
Mid range
Hi3660
รหัสรุ่น
SM7325
-
หน้าเว็บหลัก
Qualcomm Snapdragon 778G
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 768G
2
HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 810
3
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 845
4
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 765
5
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
6
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 695
7
HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 720
8
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 730G
9
HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 9610
10
HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 7025
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว