HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1050

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 1050

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 2500MHz MediaTek Dimensity 1050。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 1050 的優勢

更高的主頻 (2500MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (6nm vs 10nm)

發布時間晚4 年8個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 1050 +58%

564464

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 1050 +157%

995

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 1050 +77%

2440

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1050

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

架構

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

主頻

2500 MHz

8

核心數

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.2-A

2 MB

2级缓存

-

0

L3快取

-

10 nm

製程

6 nm

5.5

晶體管數

-

9 W

TDP

-

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G72 MP12

GPU 名稱

Mali-G610 MP3

768 MHz

GPU 頻率

1000 MHz

12

執行單元

3

18

Shading units

-

8

最大容量

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

-

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR5

1866 MHz

內存頻率

3200 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帶寬

-

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 2.1

存儲類型

UFS 2.1, UFS 3.1

3120 x 1440

最大顯示分辨率

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

最大相機分辨率

1x 108MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

錄影

4K at 30FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

LTE Cat. 18

4G支援

LTE Cat. 18

No

5G支援

Yes

Up to 1200 Mbps

下載速度

Up to 2770 Mbps

Up to 150 Mbps

上傳速度

Up to 1250 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年9月

發佈日期

2022年5月

Flagship

類

Mid range

Hi3670

型號

MT6879

HiSilicon Kirin 970

官方網頁

MediaTek Dimensity 1050

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1050

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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