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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
VS
HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 2400MHz Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 970 的優勢
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 25.6GB/s)
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.4813 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
更高的主頻 (2400MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 10nm)
發布時間晚7 年
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
+60%
570038
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 970
331
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
+45%
481
HiSilicon Kirin 970
VS
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
處理器
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架構
4x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主頻
2400 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
10 nm
製程
4 nm
5.5
晶體管數
-
9 W
TDP
-
TSMC
製造廠
Samsung
圖形
Mali-G72 MP12
GPU 名稱
Adreno 710
768 MHz
GPU 頻率
940 MHz
12
執行單元
-
18
Shading units
-
8
最大容量
12
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.4813 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
-
2.0
OpenCL 版本
-
12
DirectX 版本
-
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
1866 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帶寬
25.6 Gbit/s
多媒体
Yes
神經處理器 (NPU)
Hexagon
UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.2
3120 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Snapdragon X62
連接性
LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
Yes
Up to 1200 Mbps
下載速度
Up to 2900 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 1600 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2017年9月
發佈日期
2024年9月
Flagship
類
Mid range
Hi3670
型號
SM6475-AB
HiSilicon Kirin 970
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
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