首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 720

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 720

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 2000MHz MediaTek Dimensity 720。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 970 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.3264 TFLOPS )
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 17.07GB/s)
更高的主頻 (2360MHz vs 2000MHz)
更低的TDP功耗 (9W vs 10W)
MediaTek Dimensity 720 的優勢
更现代的制程技术 (7nm vs 10nm)
發布時間晚2 年10個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 720 +9%
391528
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 970
386
MediaTek Dimensity 720 +100%
774
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 720 +35%
1861
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 970 +1%
331
MediaTek Dimensity 720
326
VS

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架構
2x 2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主頻
2000 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
10 nm
製程
7 nm
5.5
晶體管數
-
9 W
TDP
10 W
TSMC
製造廠
-

圖形

Mali-G72 MP12
GPU 名稱
Mali-G57 MP3
768 MHz
GPU 頻率
850 MHz
12
執行單元
3
18
Shading units
64
8
最大容量
12
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.3264 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帶寬
17.07 Gbit/s

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.2
3120 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 64MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音頻編解碼器
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
Yes
Up to 1200 Mbps
下載速度
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

其他信息

2017年9月
發佈日期
2020年7月
Flagship
Mid range
Hi3670
型號
MT6853V

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