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HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 720

我们比较了两个手机版SoC:8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 2000MHz MediaTek Dimensity 720 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 970 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3318 TFLOPS 与 0.3264 TFLOPS )
更大的最大带宽 (29.8Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 2000MHz)
更低的功耗 (9W 与 10W)
MediaTek Dimensity 720 的优势
更先进的制程 (7nm 与 10nm)
发布时间晚2年10个月

评分

基准测试

安兔兔 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 720 +9%
391528
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 970
386
MediaTek Dimensity 720 +100%
774
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 720 +35%
1861
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 970 +1%
331
MediaTek Dimensity 720
326
VS

处理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架构
2x 2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
10 nm
制程
7 nm
5.5
晶体管数
-
9 W
TDP功耗
10 W
TSMC
制造厂
-

显卡

Mali-G72 MP12
显卡型号
Mali-G57 MP3
768 MHz
主频
850 MHz
12
执行单元
3
18
着色单元
64
8
最大容量
12
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.3264 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
17.07 Gbit/s

多媒体

Yes
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1
存储类型
UFS 2.2
3120 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 64MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
Yes
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

其他信息

2017年9月
发行日期
2020年7月
Flagship
级别
Mid range
Hi3670
型号
MT6853V

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