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HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア2400MHz Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 970 利点
大容量メモリ帯域幅 (29.8GB/s vs 25.6GB/s)
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.4813 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
高い 周波数 (2400MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 10nm)
リリースが7年遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 +60%
570038
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 970
331
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 +45%
481
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
アーキテクチャ
4x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
2400 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
2 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
10 nm
プロセス
4 nm
5.5
トランジスタ数
-
9 W
TDP
-
TSMC
製造
Samsung

グラフィックス

Mali-G72 MP12
GPU名
Adreno 710
768 MHz
GPU周波数
940 MHz
12
実行ユニット
-
18
シェーディングユニット
-
8
最大サイズ
12
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.4813 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
-
2.0
OpenCL バージョン
-
12
DirectX バージョン
-

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
1866 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帯域幅
25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.2
3120 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Snapdragon X62

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
Yes
Up to 1200 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2900 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 1600 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2017年9月
発表済み
2024年9月
Flagship
クラス
Mid range
Hi3670
モデル番号
SM6475-AB

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