HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 782G

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 782G

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 2700MHz Qualcomm Snapdragon 782G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 970 的優勢

更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 782G 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

更高的主頻 (2700MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (6nm vs 10nm)

更低的TDP功耗 (5W vs 9W)

發布時間晚5 年2個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 782G +82%

649399

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 782G +191%

1127

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 782G +106%

2839

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 782G +127%

752

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 782G

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

架構

1x 2.7 GHz – Cortex-A78
3x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.9 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

主頻

2700 MHz

8

核心數

8

2 MB

2级缓存

1 MB

0

L3快取

0

10 nm

製程

6 nm

5.5

晶體管數

-

9 W

TDP

5 W

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G72 MP12

GPU 名稱

Adreno 642

768 MHz

GPU 頻率

490 MHz

12

執行單元

2

18

Shading units

384

8

最大容量

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.7526 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12.1

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR5

1866 MHz

內存頻率

3200 MHz

4x 16 Bit

總線

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帶寬

25.6 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 770

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.1

存儲類型

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

最大顯示分辨率

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

最大相機分辨率

1x 200MP

4K at 30FPS

錄影

4K at 30FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

連接性

LTE Cat. 18

4G支援

LTE Cat. 24

No

5G支援

Yes

Up to 1200 Mbps

下載速度

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

上傳速度

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年9月

發佈日期

2022年11月

Flagship

類

Mid range

Hi3670

型號

SM7325-AF

HiSilicon Kirin 970

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 782G

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 782G

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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