首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 680

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 680

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 2400MHz Qualcomm Snapdragon 680。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 970 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.284 TFLOPS )
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 17GB/s)
Qualcomm Snapdragon 680 的優勢
更高的主頻 (2400MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 10nm)
發布時間晚4 年1個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970 +14%
355946
Qualcomm Snapdragon 680
310059
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 970
386
Qualcomm Snapdragon 680 +7%
414
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
1377
Qualcomm Snapdragon 680 +5%
1447
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 970 +16%
331
Qualcomm Snapdragon 680
284
VS

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架構
4x 2.4 GHz – Kryo 265 Gold (Cortex-A73)
4x 1.9 GHz – Kryo 265 Silver (Cortex-A53)
2360 MHz
主頻
2400 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
10 nm
製程
6 nm
5.5
晶體管數
-
9 W
TDP
-
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G72 MP12
GPU 名稱
Adreno 610
768 MHz
GPU 頻率
1110 MHz
12
執行單元
1
18
Shading units
128
8
最大容量
8
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.284 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帶寬
17 Gbit/s

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
Hexagon 686
UFS 2.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.2
3120 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 64MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
錄影
1K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X11

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 13
No
5G支援
No
Up to 1200 Mbps
下載速度
Up to 390 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2017年9月
發佈日期
2021年10月
Flagship
Low end
Hi3670
型號
SM6225

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