HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc T606

VS

HiSilicon Kirin 970

Unisoc T606

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 1600MHz Unisoc T606。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 970 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.0832 TFLOPS )

更高的主頻 (2360MHz vs 1600MHz)

更现代的制程技术 (10nm vs 12nm)

Unisoc T606 的優勢

發布時間晚4 年

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +38%

355946

Unisoc T606

256256

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 970 +3%

386

Unisoc T606

372

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 970

1377

Unisoc T606 +1%

1397

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 970 +298%

331

Unisoc T606

83

HiSilicon Kirin 970

VS

Unisoc T606

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

架構

2x 1.6 GHz – Cortex-A75
6x 1.6 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

主頻

1600 MHz

8

核心數

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.1-A

2 MB

2级缓存

2 MB

0

L3快取

0

10 nm

製程

12 nm

5.5

晶體管數

-

9 W

TDP

-

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G72 MP12

GPU 名稱

Mali-G57 MP1

768 MHz

GPU 頻率

650 MHz

12

執行單元

1

18

Shading units

64

8

最大容量

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.0832 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

11

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR4X

1866 MHz

內存頻率

1600 MHz

4x 16 Bit

總線

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帶寬

-

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

No

UFS 2.1

存儲類型

eMMC 5.1, UFS 2.0, UFS 2.1

3120 x 1440

最大顯示分辨率

2160 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

最大相機分辨率

1x 24MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

錄影

1K at 60FPS

4K at 30FPS

視頻播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

視頻編解碼器

H.264, H.265

32 bit@384 kHz, HD-audio

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

LTE Cat. 18

4G支援

LTE Cat. 7

No

5G支援

No

Up to 1200 Mbps

下載速度

Up to 300 Mbps

Up to 150 Mbps

上傳速度

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

藍牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2017年9月

發佈日期

2021年9月

Flagship

類

Low end

Hi3670

型號

-

HiSilicon Kirin 970

官方網頁

Unisoc T606

HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc T606

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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