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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200
VS
HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 1200
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 1200。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 970 的優勢
更低的TDP功耗 (9W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1200 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 29.8GB/s)
更高的主頻 (3000MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 10nm)
發布時間晚3 年4個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 1200
+102%
722511
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 970
386
MediaTek Dimensity 1200
+189%
1118
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 1200
+132%
3198
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 970
331
MediaTek Dimensity 1200
+195%
979
HiSilicon Kirin 970
VS
MediaTek Dimensity 1200
處理器
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架構
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主頻
3000 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
320 KB
0
L3快取
0
10 nm
製程
6 nm
5.5
晶體管數
-
9 W
TDP
10 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G72 MP12
GPU 名稱
Mali-G77 MP9
768 MHz
GPU 頻率
850 MHz
12
執行單元
9
18
Shading units
64
8
最大容量
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s
多媒体
Yes
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 2.1
存儲類型
UFS 3.1
3120 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 32MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Helio M70
連接性
LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 19
No
5G支援
Yes
Up to 1200 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2017年9月
發佈日期
2021年1月
Flagship
類
Flagship
Hi3670
型號
MT6893
HiSilicon Kirin 970
官方網頁
MediaTek Dimensity 1200
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