CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分類
排行榜
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
繁體中文
繁體中文
Close menu
首頁
CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分類
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首頁
手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 870
HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 870
VS
HiSilicon Kirin 990 4G
Qualcomm Snapdragon 870
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 与 8 核心 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
Qualcomm Snapdragon 870 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
更大的内存带宽 (44GB/s vs 34.1GB/s)
更高的主頻 (3200MHz vs 2860MHz)
發布時間晚1 年3個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 4G
695853
Qualcomm Snapdragon 870
+16%
810488
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 990 4G
990
Qualcomm Snapdragon 870
+16%
1151
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 4G
3179
Qualcomm Snapdragon 870
+4%
3336
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 990 4G
691
Qualcomm Snapdragon 870
+98%
1372
HiSilicon Kirin 990 4G
VS
Qualcomm Snapdragon 870
處理器
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
架構
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2860 MHz
主頻
3200 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
7 nm
製程
7 nm
8
晶體管數
10.3
6 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G76 MP16
GPU 名稱
Adreno 650
600 MHz
GPU 頻率
670 MHz
16
執行單元
2
36
Shading units
512
12
最大容量
16
0.6912 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
2133 MHz
內存頻率
2750 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
44 Gbit/s
多媒体
Da Vinci
神經處理器 (NPU)
Hexagon 698
UFS 2.1, UFS 3.0
存儲類型
UFS 3.0, UFS 3.1
3360 x 1440
最大顯示分辨率
3840 x 2160
-
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
錄影
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
視頻播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
Modem
X55
連接性
LTE Cat. 19
4G支援
LTE Cat. 22
No
5G支援
Yes
Up to 1400 Mbps
下載速度
Up to 7500 Mbps
Up to 200 Mbps
上傳速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2019年10月
發佈日期
2021年1月
Flagship
類
Flagship
-
型號
SM8250-AC
HiSilicon Kirin 990 4G
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 870
相關SoC對比
1
HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
2
HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 7020
3
HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Helio G81
4
HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 768G
5
HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 778G
6
HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 720G
7
HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 480
8
HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
9
HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
10
HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
© 2024 - TopCPU.net
聯絡我們
隱私政策