首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2500MHz MediaTek Dimensity 1050 与 8 核心 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 1050 的優勢
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
發布時間晚1 年10個月
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 的優勢
更高的主頻 (3100MHz vs 2500MHz)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1050
564464
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +41%
796278
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 1050
995
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +16%
1163
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1050
2440
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +35%
3306
VS

處理器

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2500 MHz
主頻
3100 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
6 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
10.3
-
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G610 MP3
GPU 名稱
Adreno 650
1000 MHz
GPU 頻率
670 MHz
3
執行單元
2
-
Shading units
512
16
最大容量
16
-
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
3200 MHz
內存頻率
2750 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
44 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 550
神經處理器 (NPU)
Hexagon 698
UFS 2.1, UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
錄影
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X55

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 22
Yes
5G支援
Yes
Up to 2770 Mbps
下載速度
Up to 7500 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2022年5月
發佈日期
2020年7月
Mid range
Flagship
MT6879
型號
SM8250-AB

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