MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1300

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 与 8 核心 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 1300 的優勢

更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)

發布時間晚1 年8個月

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

更大的内存带宽 (44GB/s vs 34.1GB/s)

更高的主頻 (3100MHz vs 3000MHz)

評分

基準測試

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1300

769022

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +3%

796278

FP32浮點性能

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +40%

1372

MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

處理器

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

架構

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

3000 MHz

主頻

3100 MHz

8

核心數

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8.2-A

-

2级缓存

1 MB

-

L3快取

0

6 nm

製程

7 nm

-

晶體管數

10.3

-

TDP

5 W

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G77 MC9

GPU 名稱

Adreno 650

850 MHz

GPU 頻率

670 MHz

9

執行單元

2

64

Shading units

512

16

最大容量

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12.1

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR5

2133 MHz

內存頻率

2750 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

最大帶寬

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

-

4.5 TOPS

理論效能

-

多媒体

MediaTek APU 3.0

神經處理器 (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

存儲類型

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

最大顯示分辨率

3840 x 2160

1x 200MP

最大相機分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

錄影

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

視頻播放

8K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X55

連接性

LTE Cat. 19

4G支援

LTE Cat. 22

Yes

5G支援

Yes

Up to 4700 Mbps

下載速度

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

上傳速度

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2022年3月

發佈日期

2020年7月

Mid range

類

Flagship

MT6893Z

型號

SM8250-AB

MediaTek Dimensity 1300

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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