首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 7020 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

MediaTek Dimensity 7020 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 7020 与 8 核心 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 7020 的優勢
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 44GB/s)
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 5W)
發布時間晚2 年10個月
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2592 TFLOPS )
更高的主頻 (3100MHz vs 2200MHz)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7020
471522
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +68%
796278
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 7020
259
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +429%
1372
VS

處理器

2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
主頻
3100 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
6 nm
製程
7 nm
10
晶體管數
10.3
4 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

IMG BXM-8-256
GPU 名稱
Adreno 650
900 MHz
GPU 頻率
670 MHz
8
執行單元
2
18
Shading units
512
16
最大容量
16
0.2592 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
3.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
3200 MHz
內存頻率
2750 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
44 Gbit/s

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
Hexagon 698
UFS 2.2, UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 108MP
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
2K at 30FPS
錄影
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
2K at 30FPS
視頻播放
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X55

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 22
Yes
5G支援
Yes
Up to 2770 Mbps
下載速度
Up to 7500 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 3000 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2023年5月
發佈日期
2020年7月
Mid range
Flagship
-
型號
SM8250-AB

相關SoC對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策