首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 8050 vs HiSilicon Kirin 9020

MediaTek Dimensity 8050 vs HiSilicon Kirin 9020

MediaTek Dimensity 8050
VS
HiSilicon Kirin 9020
MediaTek Dimensity 8050
HiSilicon Kirin 9020
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 8050 与 8 核心 2500MHz HiSilicon Kirin 9020。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 8050 的優勢
更高的主頻 (3000MHz vs 2500MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
HiSilicon Kirin 9020 的優勢
更大的内存带宽 (44GB/s vs 34.1GB/s)
發布時間晚1 年7個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 8050
1119
HiSilicon Kirin 9020 +44%
1616
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8050
3242
HiSilicon Kirin 9020 +63%
5314
VS

處理器

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架構
1x 2.5 GHz – TaiShan
3x 2.15 GHz – TaiShan
4x 1.6 GHz – TaiShan
3000 MHz
主頻
2500 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
5 MB
-
L3快取
10 MB
6 nm
製程
7 nm
TSMC
製造廠
SMIC

圖形

Mali-G77 MP9
GPU 名稱
Maleoon 920
850 MHz
GPU 頻率
840 MHz
9
執行單元
4
64
Shading units
-
16
最大容量
16
0.9792 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 版本
-
2.0
OpenCL 版本
-

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
2133 MHz
內存頻率
2750 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
44 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 570
神經處理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.1, UFS 4.0
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相機分辨率
-
4K at 60FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Balong 5000

連接性

LTE Cat. 21
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Yes
Up to 4700 Mbps
下載速度
Up to 4600 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年5月
發佈日期
2024年12月
Mid range
Flagship
MT6893, MT6893Z_T/CZA
型號
-
官方網頁
-

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