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手機平板SoC比較
MediaTek Dimensity 8100 Max vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
MediaTek Dimensity 8100 Max vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
VS
MediaTek Dimensity 8100 Max
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
我们比较了 版本的 核心 0 MediaTek Dimensity 8100 Max 与 手机 版本 8 核心 2500MHz Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
評分
MediaTek Dimensity 8100 Max
VS
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
處理器
-
架構
1x 2.5 GHz – Kryo Prime
3x 2.4 GHz – Kryo Gold
4x 1.8 GHz – Kryo Silver
-
主頻
2500 MHz
-
核心數
8
-
指令集
ARMv8.6-A
-
製程
4 nm
-
製造廠
TSMC
圖形
-
最大容量
16
內存
-
記憶體類型
LPDDR5
-
內存頻率
3200 MHz
-
總線
2x 16 Bit
-
最大帶寬
25.6 Gbit/s
多媒体
-
神經處理器 (NPU)
Yes
-
存儲類型
UFS 2.2, UFS 3.1
-
最大顯示分辨率
3360 x 1600
-
最大相機分辨率
1x 200MP
-
錄影
4K at 30FPS
-
視頻播放
4K at 30FPS
-
視頻編解碼器
H.264, H.265
-
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
連接性
-
5G支援
Yes
-
下載速度
Up to 2900 Mbps
-
上傳速度
Up to 1600 Mbps
-
Wi-Fi
6
-
藍牙
5.4
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
-
發佈日期
2024年8月
-
類
Mid range
-
型號
SM7635
-
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
相關SoC對比
1
MediaTek Dimensity 8100 Max vs HiSilicon Kirin 990
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