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手機平板SoC比較
MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 659
MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 659
VS
MediaTek Dimensity 8100
Type 1 or more characters for results.
HiSilicon Kirin 659
Type 1 or more characters for results.
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 659。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
MediaTek Dimensity 8100 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
更高的主頻 (2850MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 16nm)
發布時間晚5 年2個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 8100
+727%
860129
HiSilicon Kirin 659
103952
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 8100
+432%
1145
HiSilicon Kirin 659
215
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8100
+348%
3633
HiSilicon Kirin 659
810
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 8100
+2196%
1309
HiSilicon Kirin 659
57
MediaTek Dimensity 8100
VS
HiSilicon Kirin 659
處理器
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架構
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2850 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
0
L3快取
-
5 nm
製程
16 nm
-
晶體管數
4
6 W
TDP
-
TSMC
製造廠
-
圖形
Mali-G610 MP6
GPU 名稱
Mali-T830 MP2
860 MHz
GPU 頻率
900 MHz
6
執行單元
2
-
Shading units
16
16
最大容量
4
1.309 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12
DirectX 版本
11
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR3
3200 MHz
內存頻率
933 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
-
多媒体
Yes
神經處理器 (NPU)
No
UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1
2960 x 1440
最大顯示分辨率
1920 x 1200
1x 200MP
最大相機分辨率
1x 16MP, 2x 8MP
4K at 60FPS
錄影
1K at 60FPS
4K at 60FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek UltraSave 2.0
Modem
-
連接性
LTE Cat. 21
4G支援
LTE Cat. 7
Yes
5G支援
No
Up to 4700 Mbps
下載速度
Up to 300 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.3
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
2022年3月
發佈日期
2017年1月
Flagship
類
Mid range
MT6895Z/TCZA
型號
Hi6250
MediaTek Dimensity 8100
官方網頁
-
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