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MediaTek Dimensity 8100

MediaTek Dimensity 8100
这是一款使用 台積電 制造的处理器,采用 5 纳米工艺制造,于 2022年3月 宣布发布。它拥有 8 核心,运行频率为 2850MHz,并集成了 Mali-G610 MP6 GPU。

處理器

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架構
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
主頻
2850 MHz
核心數
8
指令集
ARMv8.2-A
L3快取
0
製程
5 nm
TDP
6 W
製造廠
TSMC

圖形

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GPU 名稱
Mali-G610 MP6
GPU 頻率
860 MHz
執行單元
6
FLOPS
1.309 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
FLOPS
1309 GFLOPS

內存

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記憶體類型
LPDDR5
內存頻率
3200 MHz
總線
4x 16 Bit
最大帶寬
51.2 Gbit/s

多媒体

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神經處理器 (NPU)
Yes
存儲類型
UFS 3.1
最大顯示分辨率
2960 x 1440
最大相機分辨率
1x 200MP
錄影
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
音頻編解碼器
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

連接性

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4G支援
LTE Cat. 21
5G支援
Yes
下載速度
Up to 4700 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
藍牙
5.3
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

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發佈日期
2022年3月
Flagship
型號
MT6895Z/TCZA

排行榜

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AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 8200
903370
Apple A13 Bionic
Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz
891274
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866863
MediaTek Dimensity 8100
860129
Samsung Exynos 1580
Samsung Exynos 1580 8C @ 2900 MHz
841545
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
836957
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
825820
Geekbench 6 單核
Samsung Exynos 1480
Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz
1168
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1163
Qualcomm Snapdragon 870
1151
MediaTek Dimensity 8100
1145
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
1139
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
1134
Qualcomm Snapdragon 865
1128
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3778
MediaTek Dimensity 8020
3709
Samsung Exynos 2200
Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz
3685
MediaTek Dimensity 8100
3633
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
3529
Samsung Exynos 1480
Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz
3503
MediaTek Dimensity 1300
3444
FP32浮點性能
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1372
Qualcomm Snapdragon 870
1372
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MediaTek Dimensity 8000
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MediaTek Dimensity 8100
1309
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