首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 990 5G

MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 990 5G

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 与 8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 8100 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 34.1GB/s)
更现代的制程技术 (5nm vs 7nm)
發布時間晚2 年5個月
HiSilicon Kirin 990 5G 的優勢
更高的主頻 (2860MHz vs 2850MHz)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 8100 +29%
860129
HiSilicon Kirin 990 5G
665287
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 8100 +18%
1145
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8100 +14%
3633
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 8100 +89%
1309
HiSilicon Kirin 990 5G
691
VS

處理器

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
2850 MHz
主頻
2860 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
2 MB
0
L3快取
-
5 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
8
6 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G610 MP6
GPU 名稱
Mali-G76 MP16
860 MHz
GPU 頻率
600 MHz
6
執行單元
16
-
Shading units
36
16
最大容量
12
1.309 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.0
2960 x 1440
最大顯示分辨率
3360 x 1440
1x 200MP
最大相機分辨率
-
4K at 60FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek UltraSave 2.0
Modem
Balong 5000

連接性

LTE Cat. 21
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Yes
Up to 4700 Mbps
下載速度
Up to 4600 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2022年3月
發佈日期
2019年10月
Flagship
Flagship
MT6895Z/TCZA
型號
-

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