MediaTek Dimensity 9300 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 9300 Plus

Qualcomm Snapdragon 870

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 3400MHz MediaTek Dimensity 9300 Plus 与 8 核心 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 9300 Plus 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (5.9904 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )

更大的内存带宽 (76.8GB/s vs 44GB/s)

更高的主頻 (3400MHz vs 3200MHz)

更现代的制程技术 (4nm vs 7nm)

發布時間晚3 年4個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 9300 Plus +153%

2056289

Qualcomm Snapdragon 870

810488

FP32浮點性能

MediaTek Dimensity 9300 Plus +336%

5990

Qualcomm Snapdragon 870

1372

MediaTek Dimensity 9300 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870

處理器

1x 3.4 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720

架構

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

3400 MHz

主頻

3200 MHz

8

核心數

8

ARMv9.2-A

指令集

ARMv8.2-A

1 MB

2级缓存

1 MB

0

L3快取

0

4 nm

製程

7 nm

22.7

晶體管數

10.3

-

TDP

6 W

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G720 Immortalis MC12

GPU 名稱

Adreno 650

1300 MHz

GPU 頻率

670 MHz

12

執行單元

2

192

Shading units

512

24

最大容量

16

5.9904 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

2.0

-

DirectX 版本

12.1

內存

LPDDR5T

記憶體類型

LPDDR5

9600 MHz

內存頻率

2750 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

76.8 Gbit/s

最大帶寬

44 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 790

神經處理器 (NPU)

Hexagon 698

UFS 4.0

存儲類型

UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

最大顯示分辨率

3840 x 2160

1x 320MP

最大相機分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

錄影

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

視頻播放

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

MediaTek T830

Modem

X55

連接性

LTE Cat. 24

4G支援

LTE Cat. 22

Yes

5G支援

Yes

Up to 7900 Mbps

下載速度

Up to 7500 Mbps

Up to 4200 Mbps

上傳速度

Up to 3000 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2024年5月

發佈日期

2021年1月

Flagship

類

Flagship

-

型號

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 9300 Plus

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 9300 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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