首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Helio G70 vs Qualcomm Snapdragon 845

MediaTek Helio G70 vs Qualcomm Snapdragon 845

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2000MHz MediaTek Helio G70 与 8 核心 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Helio G70 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 9W)
發布時間晚2 年1個月
Qualcomm Snapdragon 845 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS )
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 13.41GB/s)
更高的主頻 (2800MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (10nm vs 12nm)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Helio G70
249042
Qualcomm Snapdragon 845 +80%
448489
Geekbench 6 單核
MediaTek Helio G70
418
Qualcomm Snapdragon 845 +35%
566
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio G70
1347
Qualcomm Snapdragon 845 +54%
2075
FP32浮點性能
MediaTek Helio G70
78
Qualcomm Snapdragon 845 +832%
727
VS

處理器

2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
架構
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
2000 MHz
主頻
2800 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
320 KB
2级缓存
256 KB
0
L3快取
0
12 nm
製程
10 nm
5.5
晶體管數
3
5 W
TDP
9 W
TSMC
製造廠
Samsung

圖形

Mali-G52 MP2
GPU 名稱
Adreno 630
820 MHz
GPU 頻率
710 MHz
2
執行單元
2
24
Shading units
256
8
最大容量
8
0.0787 TFLOPS
FLOPS
0.727 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1800 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
13.41 Gbit/s
最大帶寬
29.8 Gbit/s

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
Hexagon 685
eMMC 5.1
存儲類型
UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 48MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 192MP
2K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
2K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X20

連接性

LTE Cat. 7
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
No
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 1200 Mbps
Up to 100 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2020年1月
發佈日期
2017年12月
Mid range
Flagship
MT6769V/CB
型號
SDM845

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