首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 450 vs HiSilicon Kirin 710F

Qualcomm Snapdragon 450 vs HiSilicon Kirin 710F

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 与 8 核心 2200MHz HiSilicon Kirin 710F。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 450 的優勢
更低的TDP功耗 (3W vs 5W)
HiSilicon Kirin 710F 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.128 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )
更高的主頻 (2200MHz vs 1800MHz)
更现代的制程技术 (12nm vs 14nm)
發布時間晚1 年7個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 450
153310
HiSilicon Kirin 710F +64%
251754
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 450
169
HiSilicon Kirin 710F +110%
355
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 450
763
HiSilicon Kirin 710F +64%
1255
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 450
115
HiSilicon Kirin 710F +11%
128
VS

處理器

8x 1.8 GHz – Cortex-A53
架構
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
1800 MHz
主頻
2200 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
512 KB
-
L3快取
0
14 nm
製程
12 nm
2
晶體管數
5.5
3 W
TDP
5 W
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 506
GPU 名稱
Mali-G51 MP4
600 MHz
GPU 頻率
1000 MHz
1
執行單元
4
96
Shading units
16
4
最大容量
8
0.1152 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12

內存

LPDDR3
記憶體類型
LPDDR4X
933 MHz
內存頻率
1866 MHz
1x 32 Bit
總線
2x 32 Bit
7.46 Gbit/s
最大帶寬
-

多媒体

Hexagon 546
神經處理器 (NPU)
No
eMMC 5.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
1920 x 1200
最大顯示分辨率
2340 x 1080
1x 21MP, 2x 13MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 24MP
1K at 60FPS
錄影
1K at 30FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X9
Modem
-

連接性

LTE Cat. 7
4G支援
LTE Cat. 12
No
5G支援
No
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
4
4.1
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2017年6月
發佈日期
2019年1月
Low end
Mid range
SDM450
型號
-
官方網頁
-

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