首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 与 8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 670 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
MediaTek Dimensity 6100 Plus 的優勢
更大的内存带宽 (17.07GB/s vs 14.9GB/s)
更高的主頻 (2200MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 10nm)
發布時間晚4 年11個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 670
250565
MediaTek Dimensity 6100 Plus +64%
413197
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 670
384
MediaTek Dimensity 6100 Plus +100%
771
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 670
1250
MediaTek Dimensity 6100 Plus +57%
1965
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 670 +47%
358
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
VS

處理器

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
架構
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
主頻
2200 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
10 nm
製程
6 nm
9 W
TDP
-
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 615
GPU 名稱
Mali-G57 MP2
700 MHz
GPU 頻率
950 MHz
2
執行單元
2
128
Shading units
64
8
最大容量
12
0.3584 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大帶寬
17.07 Gbit/s

多媒体

Hexagon 685
神經處理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.2
2560 x 1600
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 192MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
錄影
2K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X12 LTE
Modem
-

連接性

LTE Cat. 12
4G支援
-
No
5G支援
Yes
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 3300 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
-
5
Wi-Fi
5
5.0
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2018年8月
發佈日期
2023年7月
Mid range
Mid range
SDM670
型號
-

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