首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 690 vs HiSilicon Kirin 810

Qualcomm Snapdragon 690 vs HiSilicon Kirin 810

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 690 与 8 核心 2270MHz HiSilicon Kirin 810。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 690 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.4864 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
發布時間晚1 年
HiSilicon Kirin 810 的優勢
更大的内存带宽 (31.78GB/s vs 14.9GB/s)
更高的主頻 (2270MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 8nm)
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 690
365230
HiSilicon Kirin 810 +14%
418563
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 690 +2%
797
HiSilicon Kirin 810
778
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 690
1900
HiSilicon Kirin 810 +4%
1992
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 690 +105%
486
HiSilicon Kirin 810
236
VS

處理器

2x 2 GHz – Kryo 560 Gold (Cortex-A77)
6x 1.7 GHz – Kryo 560 Silver (Cortex-A55)
架構
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
主頻
2270 MHz
8
核心數
8
-
2级缓存
1 MB
8 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
6.9
6 W
TDP
5 W
Samsung
製造廠
-

圖形

Adreno 619
GPU 名稱
Mali-G52 MP6
950 MHz
GPU 頻率
820 MHz
2
執行單元
6
128
Shading units
24
8
最大容量
8
0.4864 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大帶寬
31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 692
NPU
Yes

多媒体

Hexagon 692
神經處理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1, UFS 3.0
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 192MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
錄影
1K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X51
Modem
-

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 2500 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 900 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2020年6月
發佈日期
2019年6月
Mid range
Mid range
SM6350
型號
Hi6280

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