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手機平板SoC比較
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810
VS
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
HiSilicon Kirin 810
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2630MHz Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 与 8 核心 2270MHz HiSilicon Kirin 810。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 的優勢
更高的主頻 (2630MHz vs 2270MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 7nm)
發布時間晚4 年5個月
HiSilicon Kirin 810 的優勢
更大的内存带宽 (31.78GB/s vs 25.6GB/s)
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
評分
基準測試
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
+107%
866863
HiSilicon Kirin 810
418563
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
VS
HiSilicon Kirin 810
處理器
1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
架構
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2630 MHz
主頻
2270 MHz
8
核心數
8
ARMv8.6-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
0
L3快取
-
4 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
6.9
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
-
圖形
Adreno 720
GPU 名稱
Mali-G52 MP6
-
GPU 頻率
820 MHz
-
執行單元
6
-
Shading units
24
16
最大容量
8
-
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大帶寬
31.78 Gbit/s
AI
Yes
NPU
-
多媒体
Yes
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3360 x 1600
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
錄影
1K at 30FPS
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X63
Modem
-
連接性
LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 5000 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 1600 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2023年11月
發佈日期
2019年6月
Mid range
類
Mid range
SM7550-AB
型號
Hi6280
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
官方網頁
HiSilicon Kirin 810
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