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手機平板SoC比較
Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
VS
Qualcomm Snapdragon 765
MediaTek Dimensity 6100 Plus
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2300MHz Qualcomm Snapdragon 765 与 8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
Qualcomm Snapdragon 765 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.576 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
更高的主頻 (2300MHz vs 2200MHz)
MediaTek Dimensity 6100 Plus 的優勢
更大的内存带宽 (17.07GB/s vs 17GB/s)
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
發布時間晚3 年7個月
評分
基準測試
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 765
+137%
576
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
Qualcomm Snapdragon 765
VS
MediaTek Dimensity 6100 Plus
處理器
1x 2.3 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
架構
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2300 MHz
主頻
2200 MHz
8
核心數
8
ARMv8.3-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
7 nm
製程
6 nm
5 W
TDP
-
Samsung
製造廠
TSMC
圖形
Adreno 620
GPU 名稱
Mali-G57 MP2
750 MHz
GPU 頻率
950 MHz
2
執行單元
2
192
Shading units
64
12
最大容量
12
0.576 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
17 Gbit/s
最大帶寬
17.07 Gbit/s
多媒体
Hexagon 696
神經處理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 3.0
存儲類型
UFS 2.2
3200 x 1800
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 192MP, 2x 22MP
最大相機分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
錄影
2K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X52
Modem
-
連接性
LTE Cat. 18
4G支援
-
Yes
5G支援
Yes
Up to 3700 Mbps
下載速度
Up to 3300 Mbps
Up to 1600 Mbps
上傳速度
-
6
Wi-Fi
5
5.0
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2019年12月
發佈日期
2023年7月
Mid range
類
Mid range
SM7250-AA
型號
-
Qualcomm Snapdragon 765
官方網頁
MediaTek Dimensity 6100 Plus
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1
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