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手機平板SoC比較
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 9020
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 9020
VS
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
HiSilicon Kirin 9020
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 与 8 核心 2500MHz HiSilicon Kirin 9020。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的優勢
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
HiSilicon Kirin 9020 的優勢
更大的内存带宽 (44GB/s vs 25.6GB/s)
發布時間晚3 年2個月
評分
基準測試
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
1069
HiSilicon Kirin 9020
+51%
1616
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3008
HiSilicon Kirin 9020
+76%
5314
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
VS
HiSilicon Kirin 9020
處理器
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
架構
1x 2.5 GHz – TaiShan
3x 2.15 GHz – TaiShan
4x 1.6 GHz – TaiShan
2500 MHz
主頻
2500 MHz
8
核心數
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8-A
2 MB
2级缓存
5 MB
-
L3快取
10 MB
6 nm
製程
7 nm
5 W
TDP
-
TSMC
製造廠
SMIC
圖形
Adreno 642
GPU 名稱
Maleoon 920
550 MHz
GPU 頻率
840 MHz
2
執行單元
4
384
Shading units
-
16
最大容量
16
0.8448 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
Vulkan 版本
-
2.0
OpenCL 版本
-
12.1
DirectX 版本
-
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
3200 MHz
內存頻率
2750 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大帶寬
44 Gbit/s
多媒体
Hexagon 770
神經處理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.1, UFS 4.0
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 192MP
最大相機分辨率
-
4K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
Modem
Balong 5000
連接性
LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Yes
Up to 3700 Mbps
下載速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1600 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2021年10月
發佈日期
2024年12月
Mid range
類
Flagship
SM7325-AE
型號
-
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
官方網頁
-
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