首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8050

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8050

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 与 8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 8050。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 8050 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 25.6GB/s)
更高的主頻 (3000MHz vs 2500MHz)
發布時間晚1 年7個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
616678
MediaTek Dimensity 8050 +17%
723644
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
1069
MediaTek Dimensity 8050 +4%
1119
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3008
MediaTek Dimensity 8050 +7%
3242
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
844
MediaTek Dimensity 8050 +15%
979
VS

處理器

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
架構
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
主頻
3000 MHz
8
核心數
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
6 nm
製程
6 nm
5 W
TDP
-
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 642
GPU 名稱
Mali-G77 MP9
550 MHz
GPU 頻率
850 MHz
2
執行單元
9
384
Shading units
64
16
最大容量
16
0.8448 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

多媒体

Hexagon 770
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 570
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 192MP
最大相機分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
Modem
-

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 21
Yes
5G支援
Yes
Up to 3700 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 1600 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2021年10月
發佈日期
2023年5月
Mid range
Mid range
SM7325-AE
型號
MT6893, MT6893Z_T/CZA

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