首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 9000

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus 与 8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
HiSilicon Kirin 9000 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )
更高的主頻 (3130MHz vs 3100MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 7nm)

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
796278
HiSilicon Kirin 9000 +14%
907784
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1163
HiSilicon Kirin 9000 +8%
1266
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
3306
HiSilicon Kirin 9000 +6%
3529
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1372
HiSilicon Kirin 9000 +69%
2331
VS

處理器

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架構
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3100 MHz
主頻
3130 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
7 nm
製程
5 nm
10.3
晶體管數
15.3
5 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 650
GPU 名稱
Mali-G78 MP24
670 MHz
GPU 頻率
759 MHz
2
執行單元
24
512
Shading units
64
16
最大容量
16
1.3721 TFLOPS
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
2750 MHz
內存頻率
2750 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
44 Gbit/s

多媒体

Hexagon 698
神經處理器 (NPU)
AI accelerator
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
-
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
錄影
4K at 60FPS
8K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
Modem
Balong 5000

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Yes
Up to 7500 Mbps
下載速度
Up to 4600 Mbps
Up to 3000 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

其他信息

2020年7月
發佈日期
2020年10月
Flagship
Flagship
SM8250-AB
型號
-

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