CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分類
排行榜
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
繁體中文
繁體中文
Close menu
首頁
CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分類
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首頁
手機平板SoC比較
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8200
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8200
VS
Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 8200
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 与 8 核心 3100MHz MediaTek Dimensity 8200。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
Qualcomm Snapdragon 870 的優勢
更高的主頻 (3200MHz vs 3100MHz)
MediaTek Dimensity 8200 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.442 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 44GB/s)
更现代的制程技术 (4nm vs 7nm)
發布時間晚1 年11個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 870
810488
MediaTek Dimensity 8200
+11%
903370
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 870
1151
MediaTek Dimensity 8200
+6%
1229
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 870
3336
MediaTek Dimensity 8200
+17%
3924
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 870
1372
MediaTek Dimensity 8200
+5%
1442
Qualcomm Snapdragon 870
VS
MediaTek Dimensity 8200
處理器
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架構
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
3200 MHz
主頻
3100 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
0
7 nm
製程
4 nm
10.3
晶體管數
-
6 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Adreno 650
GPU 名稱
Mali-G610 MP6
670 MHz
GPU 頻率
950 MHz
2
執行單元
6
512
Shading units
-
16
最大容量
16
1.3721 TFLOPS
FLOPS
1.442 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
2750 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
51.2 Gbit/s
多媒体
Hexagon 698
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 580
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2960 x 1440
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
1x 320MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
錄影
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X55
Modem
MediaTek UltraSave 2.0
連接性
LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 21
Yes
5G支援
Yes
Up to 7500 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 3000 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2021年1月
發佈日期
2022年12月
Flagship
類
Mid range
SM8250-AC
型號
MT6896Z
Qualcomm Snapdragon 870
官方網頁
MediaTek Dimensity 8200
相關SoC對比
1
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio P95
2
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
3
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
4
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 450
5
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 685
6
Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 9610
7
Qualcomm Snapdragon 870 vs Apple A18 Pro
8
Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 2100
9
Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 930
10
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 920
© 2024 - TopCPU.net
聯絡我們
隱私政策