Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 659

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 659。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 888 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

更高的主頻 (2840MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (5nm vs 16nm)

發布時間晚3 年11個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

Qualcomm Snapdragon 888 +588%

1481

HiSilicon Kirin 659

215

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 888 +368%

3794

HiSilicon Kirin 659

810

FP32浮點性能

Qualcomm Snapdragon 888 +2917%

1720

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 659

處理器

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

架構

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2840 MHz

主頻

2360 MHz

8

核心數

8

ARMv8.4-A

指令集

ARMv8-A

1 MB

2级缓存

-

0

L3快取

-

5 nm

製程

16 nm

-

晶體管數

4

10 W

TDP

-

圖形

Adreno 660

GPU 名稱

Mali-T830 MP2

840 MHz

GPU 頻率

900 MHz

2

執行單元

2

512

Shading units

16

24

最大容量

4

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.0

2.0

OpenCL 版本

1.2

12

DirectX 版本

11

內存

LPDDR5

記憶體類型

LPDDR3

3200 MHz

內存頻率

933 MHz

4x 16 Bit

總線

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

最大帶寬

-

多媒体

Hexagon 780

神經處理器 (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

存儲類型

eMMC 5.1

3840 x 2160

最大顯示分辨率

1920 x 1200

1x 200MP, 2x 25MP

最大相機分辨率

1x 16MP, 2x 8MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

錄影

1K at 60FPS

8K at 30FPS

視頻播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

連接性

LTE Cat. 22

4G支援

LTE Cat. 7

是

5G支援

No

Up to 2500 Mbps

下載速度

Up to 300 Mbps

Up to 316 Mbps

上傳速度

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

藍牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2020年12月

發佈日期

2017年1月

Flagship

類

Mid range

SM8350

型號

Hi6250

Qualcomm Snapdragon 888

官方網頁

-

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 659

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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