الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية ATI FireMV 2260 vs AMD Radeon HD 7570 OEM

ATI FireMV 2260 vs AMD Radeon HD 7570 OEM

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 256MB VRAM FireMV 2260 و 1024MB VRAM Radeon HD 7570 OEM لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

ATI FireMV 2260 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
TDP أقل (15W vs 39W)
AMD Radeon HD 7570 OEM مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 5 سنواتو 2 شهرًا متأخرًا
المزيد من VRAM (1024GB vs 256GB)
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (25.60GB/s vs 8.000GB/s)
360 نوى تقديم إضافية

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
FireMV 2260
0.04 TFLOPS
Radeon HD 7570 OEM +1200%
0.52 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

يناير 2008
تاريخ الإصدار
مارس 2013
FireMV Multi-View
الجيل
Southern Islands
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 2.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 2.0 x16

سرعات الساعة

-
-
-
-
-
-
500 MHz
ساعة الذاكرة
800 MHz

الذاكرة

256MB
حجم الذاكرة
1024MB
DDR2
نوع الذاكرة
GDDR3
64bit
حافلة الذاكرة
128bit
8.000GB/s
النطاق الترددي
25.60GB/s

تكوين العرض

2
وحدات الحساب
5
-
-
-
40
وحدات الظلال
400
4
TMUs
20
4
ROPs
8
-
-
-
-
-
-
-
التخزين المؤقت L1
8 KB (per CU)
-
التخزين المؤقت L2
256 KB
-
-
-

الأداء النظري

2.000 GPixel/s
معدل البكسل
5.200 GPixel/s
2.000 GTexel/s
معدل القوام
13.00 GTexel/s
-
-
-
40.00 GFLOPS
FP32 (عائم)
520.0 GFLOPS
-
-
-

تصميم اللوحة

15W
قدرة التصميم الحراري
39W
200 W
مزود الطاقة المقترح
200 W
4x mini-DisplayPort
المخرجات
1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA
None
موصلات الطاقة
-

معالج الرسومات

RV620
اسم وحدة معالجة الرسومات
Redwood
-
المتغير GPU
Redwood PRO (215-0757004)
TeraScale
الهندسة المعمارية
TeraScale 2
TSMC
المصهر
TSMC
55 nm
حجم العملية
40 nm
0.181 مليار
الترانزستورات
0.627 مليار
67 mm²
حجم القطعة
104 mm²

ميزات الرسومات

10.1 (10_1)
DirectX
11.2 (11_0)
3.3
OpenGL
4.4
N/A
OpenCL
1.2
N/A
فولكان
N/A
-
-
-
4.1
نموذج الشيدر
5.0

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية