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ATI FireMV 2260 vs AMD Radeon HD 7570 OEM

私たちは2つのデスクトッププラットフォーム向けのGPU:256MBのメモリを搭載した FireMV 2260 と 1024MBのメモリを搭載した Radeon HD 7570 OEM を比較しました。両方のグラフィックスカードの主な仕様、ベンチマークテスト、消費電力などの情報を確認できます。

主要な違い

ATI FireMV 2260 の利点
より低いTDP電力 (15W と 39W)
AMD Radeon HD 7570 OEM の利点
リリースが5年 と 2 ヶ月 遅れました
より大きな VRAM (1024GB vs 256GB)
より大きなメモリ帯域幅 (25.60GB/s vs 8.000GB/s)
追加されたレンダリングコア数は 360個です

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
FireMV 2260
0.04 TFLOPS
Radeon HD 7570 OEM +1200%
0.52 TFLOPS
VS

グラフィックスカード

2008年1月
リリース日
2013年3月
FireMV Multi-View
世代
Southern Islands
デスクトップ
タイプ
デスクトップ
PCIe 2.0 x16
バスインターフェース
PCIe 2.0 x16

クロック速度

-
-
-
-
-
-
500 MHz
メモリクロック
800 MHz

メモリ

256MB
メモリサイズ
1024MB
DDR2
メモリタイプ
GDDR3
64bit
メモリバス
128bit
8.000GB/s
帯域幅
25.60GB/s

レンダリング設定

2
計算ユニット
5
-
-
-
40
シェーディングユニット
400
4
TMU
20
4
ROP
8
-
-
-
-
-
-
-
L1キャッシュ
8 KB (per CU)
-
L2キャッシュ
256 KB
-
-
-

理論的な性能

2.000 GPixel/s
ピクセルレート
5.200 GPixel/s
2.000 GTexel/s
テクスチャレート
13.00 GTexel/s
-
-
-
40.00 GFLOPS
FP32 (単精度)
520.0 GFLOPS
-
-
-

ボード設計

15W
TDP
39W
200 W
推奨PSU
200 W
4x mini-DisplayPort
出力
1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA
None
電源コネクタ
-

グラフィックスプロセッサ

RV620
GPU名
Redwood
-
GPUバリアント
Redwood PRO (215-0757004)
TeraScale
アーキテクチャ
TeraScale 2
TSMC
ファウンドリ
TSMC
55 nm
プロセスサイズ
40 nm
1.81 億
トランジスタ
6.27 億
67 mm²
ダイサイズ
104 mm²

グラフィックス機能

10.1 (10_1)
DirectX
11.2 (11_0)
3.3
OpenGL
4.4
N/A
OpenCL
1.2
N/A
Vulkan
N/A
-
-
-
4.1
シェーダモデル
5.0

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