ATI FireMV 2260 vs AMD Radeon HD 7570 OEM

VS

ATI FireMV 2260

AMD Radeon HD 7570 OEM

我们比较了两个定位桌面平台的GPU：256MB显存的 FireMV 2260 与 1024MB显存的 Radeon HD 7570 OEM 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

ATI FireMV 2260 的优势

更低的TDP功耗 (15W 与 39W)

AMD Radeon HD 7570 OEM 的优势

发布时间晚5年2个月

更大的显存 (1024GB 与 256GB)

更大的显存带宽 (25.60GB/s 与 8.000GB/s)

多出360个渲染核心

评分

基准测试

FP32浮点性能

FireMV 2260

0.04 TFLOPS

Radeon HD 7570 OEM +1200%

0.52 TFLOPS

FireMV 2260

VS

Radeon HD 7570 OEM

基本信息

2008年1月

发布日期

2013年3月

FireMV Multi-View

产品系列

Southern Islands

桌面

类型

桌面

PCIe 2.0 x16

总线接口

PCIe 2.0 x16

时钟速度

-

500 MHz

显存频率

800 MHz

显存

256MB

显存容量

1024MB

DDR2

显存类型

GDDR3

64bit

显存位宽

128bit

8.000GB/s

显存带宽

25.60GB/s

渲染规格

2

计算单元数

5

-

40

流处理器数量

400

4

纹理单元

20

4

光栅单元

8

-

一级缓存

8 KB (per CU)

-

二级缓存

256 KB

-

理论性能

2.000 GPixel/s

像素填充率

5.200 GPixel/s

2.000 GTexel/s

纹理填充率

13.00 GTexel/s

-

40.00 GFLOPS

FP32性能

520.0 GFLOPS

-

板卡设计

15W

功耗

39W

200 W

建议电源功率

200 W

4x mini-DisplayPort

输出接口

1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA

None

电源接口

-

图形处理器

RV620

GPU型号

Redwood

-

GPU规格

Redwood PRO (215-0757004)

TeraScale

架构

TeraScale 2

TSMC

芯片厂

TSMC

55 nm

芯片工艺

40 nm

1.81亿

晶体管数量

6.27亿

67mm²

芯片面积

104mm²

图形特性

10.1 (10_1)

DirectX

11.2 (11_0)

3.3

OpenGL

4.4

N/A

OpenCL

1.2

N/A

Vulkan

N/A

-

4.1

Shader Model

5.0

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