الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs ATI Radeon HD 3750

ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs ATI Radeon HD 3750

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 512MB VRAM FirePro 2270 PCIe x1 و 512MB VRAM Radeon HD 3750 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

ATI FirePro 2270 PCIe x1 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 2 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا
TDP أقل (15W vs 65W)
ATI Radeon HD 3750 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (22.18GB/s vs 9.600GB/s)
40 نوى تقديم إضافية

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
FirePro 2270 PCIe x1
0.096 TFLOPS
Radeon HD 3750 +98%
0.191 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

يناير 2011
تاريخ الإصدار
سبتمبر 2008
FirePro Multi-View
الجيل
Radeon R600
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 2.0 x1
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 2.0 x16

سرعات الساعة

-
ساعة القاعدة
-
-
ساعة الزيادة
-
600 MHz
ساعة الذاكرة
693 MHz

الذاكرة

512MB
حجم الذاكرة
512MB
GDDR3
نوع الذاكرة
GDDR3
64bit
حافلة الذاكرة
128bit
9.600GB/s
النطاق الترددي
22.18GB/s

تكوين العرض

-
عدد وحدات SM
-
1
وحدات الحساب
3
80
وحدات الظلال
120
8
TMUs
8
4
ROPs
4
-
نوى التوتير
-
-
نوى RT
-
8 KB (per CU)
التخزين المؤقت L1
-
128 KB
التخزين المؤقت L2
128 KB

الأداء النظري

2.400 GPixel/s
معدل البكسل
3.184 GPixel/s
4.800 GTexel/s
معدل القوام
6.368 GTexel/s
-
FP16 (نصف)
-
96.00 GFLOPS
FP32 (عائم)
191.0 GFLOPS
-
FP64 (مزدوج)
-

معالج الرسومات

Cedar
اسم وحدة معالجة الرسومات
RV635
Cedar WS
المتغير GPU
RV635 PRO (215-0682008)
TeraScale 2
الهندسة المعمارية
TeraScale
TSMC
المصهر
TSMC
40 nm
حجم العملية
55 nm
0.292 مليار
الترانزستورات
0.378 مليار
59 mm²
حجم القطعة
135 mm²

تصميم اللوحة

15W
قدرة التصميم الحراري
65W
200 W
مزود الطاقة المقترح
250 W
1x DMS-59
المخرجات
2x DVI 1x S-Video
None
موصلات الطاقة
None

ميزات الرسومات

11.2 (11_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.4
OpenGL
3.3
1.2
OpenCL
N/A
N/A
فولكان
N/A
-
CUDA
-
5.0
نموذج الشيدر
4.1

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية