Trang chủ So sánh GPU ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs ATI Radeon HD 3750

ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs ATI Radeon HD 3750

Chúng tôi so sánh hai GPU Nền tảng máy tính để bàn: 512MB VRAM FirePro 2270 PCIe x1 và 512MB VRAM Radeon HD 3750 để xem GPU nào có hiệu suất tốt hơn trong các thông số kỹ thuật chính, kiểm tra đánh giá, tiêu thụ điện năng, v.v.

Sự khác biệt chính

ATI FirePro 2270 PCIe x1 Ưu điểm của
Phát hành trễ 2nămvà 4tháng
Công suất TDP thấp hơn (15W vs 65W)
ATI Radeon HD 3750 Ưu điểm của
Băng thông VRAM lớn hơn (22.18GB/s vs 9.600GB/s)
40 lõi xử lý bổ sung

Điểm số

Đánh giá

FP32 (số thực)
FirePro 2270 PCIe x1
0.096 TFLOPS
Radeon HD 3750 +98%
0.191 TFLOPS
VS

Card đồ họa

Thg 1 2011
Ngày phát hành
Thg 9 2008
FirePro Multi-View
Thế hệ
Radeon R600
Máy tính để bàn
Loại
Máy tính để bàn
PCIe 2.0 x1
Giao diện bus
PCIe 2.0 x16

Tốc độ đồng hồ

-
Tốc độ cơ bản
-
-
Tốc độ tăng cường
-
600 MHz
Tốc độ bộ nhớ
693 MHz

Bộ nhớ

512MB
Dung lượng bộ nhớ
512MB
GDDR3
Loại bộ nhớ
GDDR3
64bit
Bus bộ nhớ
128bit
9.600GB/s
Băng thông
22.18GB/s

Cấu hình hiển thị

-
Số SM
-
1
Đơn vị tính toán
3
80
Đơn vị shading
120
8
TMUs
8
4
ROPs
4
-
Tensor Cores
-
-
RT Cores
-
8 KB (per CU)
Bộ nhớ cache L1
-
128 KB
Bộ nhớ cache L2
128 KB

Hiệu suất lý thuyết

2.400 GPixel/s
Tốc độ pixel
3.184 GPixel/s
4.800 GTexel/s
Tốc độ texture
6.368 GTexel/s
-
FP16 (nửa)
-
96.00 GFLOPS
FP32 (float)
191.0 GFLOPS
-
FP64 (double)
-

Bộ xử lý đồ họa

Cedar
Tên GPU
RV635
Cedar WS
Phiên bản GPU
RV635 PRO (215-0682008)
TeraScale 2
Kiến trúc
TeraScale
TSMC
Hãng sản xuất
TSMC
40 nm
Kích thước quy trình
55 nm
2.92 tỷ
Transistors
3.78 tỷ
59 mm²
Kích thước die
135 mm²

Thiết kế bo mạch chủ

15W
Công suất tiêu thụ
65W
200 W
Nguồn điện đề xuất
250 W
1x DMS-59
Cổng kết nối
2x DVI 1x S-Video
None
Đầu nối nguồn
None

Tính năng đồ họa

11.2 (11_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.4
OpenGL
3.3
1.2
OpenCL
N/A
N/A
Vulkan
N/A
-
CUDA
-
5.0
Mô hình shader
4.1

So sánh GPU liên quan

© 2024 - TopCPU.net   Liên hệ chúng tôi Chính sách bảo mật