ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs ATI Radeon HD 3750

VS

ATI FirePro 2270 PCIe x1

ATI Radeon HD 3750

我们比较了两个定位桌面平台的GPU：512MB显存的 FirePro 2270 PCIe x1 与 512MB显存的 Radeon HD 3750 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

ATI FirePro 2270 PCIe x1 的优势

发布时间晚2年4个月

更低的TDP功耗 (15W 与 65W)

ATI Radeon HD 3750 的优势

更大的显存带宽 (22.18GB/s 与 9.600GB/s)

多出40个渲染核心

评分

基准测试

FP32浮点性能

FirePro 2270 PCIe x1

0.096 TFLOPS

Radeon HD 3750 +98%

0.191 TFLOPS

FirePro 2270 PCIe x1

VS

Radeon HD 3750

基本信息

2011年1月

发布日期

2008年9月

FirePro Multi-View

产品系列

Radeon R600

桌面

类型

桌面

PCIe 2.0 x1

总线接口

PCIe 2.0 x16

时钟速度

-

600 MHz

显存频率

693 MHz

显存

512MB

显存容量

512MB

GDDR3

显存类型

GDDR3

64bit

显存位宽

128bit

9.600GB/s

显存带宽

22.18GB/s

渲染规格

1

计算单元数

3

-

80

流处理器数量

120

8

纹理单元

8

4

光栅单元

4

-

8 KB (per CU)

一级缓存

-

128 KB

二级缓存

128 KB

-

理论性能

2.400 GPixel/s

像素填充率

3.184 GPixel/s

4.800 GTexel/s

纹理填充率

6.368 GTexel/s

-

96.00 GFLOPS

FP32性能

191.0 GFLOPS

-

板卡设计

15W

功耗

65W

200 W

建议电源功率

250 W

1x DMS-59

输出接口

2x DVI 1x S-Video

None

电源接口

None

图形处理器

Cedar

GPU型号

RV635

Cedar WS

GPU规格

RV635 PRO (215-0682008)

TeraScale 2

架构

TeraScale

TSMC

芯片厂

TSMC

40 nm

芯片工艺

55 nm

2.92亿

晶体管数量

3.78亿

59mm²

芯片面积

135mm²

图形特性

11.2 (11_0)

DirectX

10.1 (10_1)

4.4

OpenGL

3.3

1.2

OpenCL

N/A

Vulkan

N/A

-

5.0

Shader Model

4.1

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