الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية AMD FirePro W2100 vs ATI Radeon HD 3850 X3

AMD FirePro W2100 vs ATI Radeon HD 3850 X3

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 2GB VRAM FirePro W2100 و 512MB VRAM Radeon HD 3850 X3 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

AMD FirePro W2100 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
ساعة الزيادة680MHz
المزيد من VRAM (2GB vs 512GB)
TDP أقل (26W vs 145W)
ATI Radeon HD 3850 X3 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (54.40GB/s vs 28.80GB/s)

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
FirePro W2100 +1%
0.435 TFLOPS
Radeon HD 3850 X3
0.428 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

أغسطس 2014
تاريخ الإصدار
غير معروف
FirePro
الجيل
Radeon R600
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 3.0 x8
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 2.0 x16

سرعات الساعة

630 MHz
ساعة القاعدة
-
680 MHz
ساعة الزيادة
-
900 MHz
ساعة الذاكرة
850 MHz

الذاكرة

2GB
حجم الذاكرة
512MB
DDR3
نوع الذاكرة
GDDR3
128bit
حافلة الذاكرة
256bit
28.80GB/s
النطاق الترددي
54.40GB/s

تكوين العرض

5
وحدات الحساب
4
-
-
-
320
وحدات الظلال
320
20
TMUs
16
8
ROPs
16
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
التخزين المؤقت L1
-
256 KB
التخزين المؤقت L2
256 KB
-
-
-

الأداء النظري

5.440 GPixel/s
معدل البكسل
10.70 GPixel/s
13.60 GTexel/s
معدل القوام
10.70 GTexel/s
-
-
-
435.2 GFLOPS
FP32 (عائم)
428.2 GFLOPS
27.20 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
-

تصميم اللوحة

26W
قدرة التصميم الحراري
145W
200 W
مزود الطاقة المقترح
300 W
2x DisplayPort 1.2
المخرجات
4x DVI
None
موصلات الطاقة
1x 8-pin

معالج الرسومات

Oland
اسم وحدة معالجة الرسومات
RV670
-
المتغير GPU
RV670 PRO (215-0708003)
GCN 1.0
الهندسة المعمارية
TeraScale
TSMC
المصهر
TSMC
28 nm
حجم العملية
55 nm
0.95 مليار
الترانزستورات
0.666 مليار
77 mm²
حجم القطعة
192 mm²

ميزات الرسومات

12 (11_1)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3 (full) 4.0 (partial)
1.2
OpenCL
N/A
1.2
فولكان
N/A
-
-
-
5.1
نموذج الشيدر
4.1

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية