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AMD FirePro W2100 vs ATI Radeon HD 3850 X3

私たちは2つのデスクトッププラットフォーム向けのGPU:2GBのメモリを搭載した FirePro W2100 と 512MBのメモリを搭載した Radeon HD 3850 X3 を比較しました。両方のグラフィックスカードの主な仕様、ベンチマークテスト、消費電力などの情報を確認できます。

主要な違い

AMD FirePro W2100 の利点
最大ブーストクロックは 680MHz です
より大きな VRAM (2GB vs 512GB)
より低いTDP電力 (26W と 145W)
ATI Radeon HD 3850 X3 の利点
より大きなメモリ帯域幅 (54.40GB/s vs 28.80GB/s)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
FirePro W2100 +1%
0.435 TFLOPS
Radeon HD 3850 X3
0.428 TFLOPS
VS

グラフィックスカード

2014年8月
リリース日
不明
FirePro
世代
Radeon R600
デスクトップ
タイプ
デスクトップ
PCIe 3.0 x8
バスインターフェース
PCIe 2.0 x16

クロック速度

630 MHz
ベースクロック
-
680 MHz
ブーストクロック
-
900 MHz
メモリクロック
850 MHz

メモリ

2GB
メモリサイズ
512MB
DDR3
メモリタイプ
GDDR3
128bit
メモリバス
256bit
28.80GB/s
帯域幅
54.40GB/s

レンダリング設定

5
計算ユニット
4
-
-
-
320
シェーディングユニット
320
20
TMU
16
8
ROP
16
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
L1キャッシュ
-
256 KB
L2キャッシュ
256 KB
-
-
-

理論的な性能

5.440 GPixel/s
ピクセルレート
10.70 GPixel/s
13.60 GTexel/s
テクスチャレート
10.70 GTexel/s
-
-
-
435.2 GFLOPS
FP32 (単精度)
428.2 GFLOPS
27.20 GFLOPS
FP64 (倍精度)
-

ボード設計

26W
TDP
145W
200 W
推奨PSU
300 W
2x DisplayPort 1.2
出力
4x DVI
None
電源コネクタ
1x 8-pin

グラフィックスプロセッサ

Oland
GPU名
RV670
-
GPUバリアント
RV670 PRO (215-0708003)
GCN 1.0
アーキテクチャ
TeraScale
TSMC
ファウンドリ
TSMC
28 nm
プロセスサイズ
55 nm
9.5 億
トランジスタ
6.66 億
77 mm²
ダイサイズ
192 mm²

グラフィックス機能

12 (11_1)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3 (full) 4.0 (partial)
1.2
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
5.1
シェーダモデル
4.1

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