AMD FirePro W2100 vs ATI Radeon HD 3850 X3

VS

AMD FirePro W2100

ATI Radeon HD 3850 X3

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：2GB顯存的 FirePro W2100 與 512MB顯存的 Radeon HD 3850 X3 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro W2100 的優勢

最大睿頻680MHz

更大的顯存 (2GB vs 512GB)

更低的TDP功耗(26W vs 145W)

ATI Radeon HD 3850 X3 的優勢

更大的顯存頻寬 (54.40GB/s vs 28.80GB/s)

評分

基準測試

FP32浮點性能

FirePro W2100 +1%

0.435 TFLOPS

Radeon HD 3850 X3

0.428 TFLOPS

FirePro W2100

VS

Radeon HD 3850 X3

基本信息

2014年8月

發佈日期

未知

FirePro

產品系列

Radeon R600

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x8

總線介面

PCIe 2.0 x16

時鐘速度

630 MHz

基礎頻率

-

680 MHz

最大睿頻

-

900 MHz

顯存頻率

850 MHz

顯存

2GB

顯存容量

512MB

DDR3

顯存類型

GDDR3

128bit

顯存位寬

256bit

28.80GB/s

顯存帶寬

54.40GB/s

渲染規格

5

計算單元

4

-

320

流處理器數量

320

20

紋理單元

16

8

光柵單元

16

-

16 KB (per CU)

一級緩存

-

256 KB

二級緩存

256 KB

-

理論性能

5.440 GPixel/s

像素填充率

10.70 GPixel/s

13.60 GTexel/s

紋理填充率

10.70 GTexel/s

-

435.2 GFLOPS

FP32性能

428.2 GFLOPS

27.20 GFLOPS

FP64性能

-

主機板設計

26W

功率消耗

145W

200 W

建議電源功率

300 W

2x DisplayPort 1.2

輸出介面

4x DVI

None

電源接口

1x 8-pin

圖形處理器

Oland

GPU型號

RV670

-

GPU規格

RV670 PRO (215-0708003)

GCN 1.0

架構

TeraScale

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

55 nm

9.5 億

晶體管數量

6.66 億

77 mm²

晶片面積

192 mm²

圖形特性

12 (11_1)

DirectX

10.1 (10_1)

4.6

OpenGL

3.3 (full) 4.0 (partial)

1.2

OpenCL

N/A

1.2

Vulkan

N/A

-

5.1

Shader Model

4.1

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