HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 960 مقابل 8 أنوية 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 960 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (28.8GB/s vs 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

أعلى التردد (2500MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 16nm)

تم الإصدار قبل 5 سنوات متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +121%

616678

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +162%

1069

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +117%

3008

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +218%

844

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

التردد

2500 MHz

8

النوى

8

4 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

16 nm

العملية

6 nm

4

عدد الترانزستور

-

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G71 MP8

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 642

1037 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

550 MHz

8

وحدات التنفيذ

2

16

وحدات الظلال

384

4

الحجم الأقصى

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

11.3

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4

نوع الذاكرة

LPDDR5

1600 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

25.6 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 770

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 770

eMMC 5.1, UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

2x 16MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X53

الاتصالات

LTE Cat. 12

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 24

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1600 Mbps

5

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

أكتوبر 2016

أعلن

أكتوبر 2021

Flagship

الفئة

Mid range

Hi3660

رقم الطراز

SM7325-AE

-

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 960

2

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 7570

3

Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 960

4

Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 960

5

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 960

6

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 960

7

Samsung Exynos 1080 vs HiSilicon Kirin 960

8

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

9

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1000L

10

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 930