HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 teras 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 960 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (28.8GB/s vs 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2500MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 5 tahun

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +121%

616678

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +162%

1069

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +117%

3008

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +218%

844

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Seni bina

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frekuensi

2500 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8.4-A

4 MB

Cache L2

2 MB

16 nm

Proses

6 nm

4

Bilangan transistor

-

5 W

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G71 MP8

Nama GPU

Adreno 642

1037 MHz

Frekuensi GPU

550 MHz

8

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

384

4

Saiz maks

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

11.3

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4

Jenis memori

LPDDR5

1600 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

2x 32 Bit

Bas

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 770

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 192MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 24

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2016

Diumumkan

Okt 2021

Flagship

Kelas

Mid range

Hi3660

Nombor model

SM7325-AE

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

2

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio P35

3

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 2500

4

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 782G

5

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus

6

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

7

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 950

8

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio P23

9

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 6080

10

HiSilicon Kirin 960 vs Apple A18 Pro