HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 960 กับ 8 คอร์ 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

HiSilicon Kirin 960 ข้อได้เปรียบ

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (28.8GB/s vs 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

สูงกว่า ความถี่ (2500MHz vs 2360MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 16nm)

เผยแพร่ล่าช้า 5 ปี หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +121%

616678

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +162%

1069

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +117%

3008

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +218%

844

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

สถาปัตยกรรม

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

ความถี่

2500 MHz

8

คอร์

8

ARMv8-A

ชุดคำสั่ง

ARMv8.4-A

4 MB

แคชระดับ 2 (L2)

2 MB

16 nm

กระบวนการ

6 nm

4

จำนวนแทรนซิสเตอร์

-

5 W

TDP

5 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Mali-G71 MP8

ชื่อ GPU

Adreno 642

1037 MHz

ความถี่ GPU

550 MHz

8

หน่วยปฏิบัติงาน

2

16

หน่วยเฉดสี

384

4

ขนาดสูงสุด

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.1

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

11.3

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR4

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

1600 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon 770

eMMC 5.1, UFS 2.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2520 x 1080

2x 16MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 192MP

4K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

โมเด็ม

X53

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 12

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 24

No

รองรับ 5G

Yes

Up to 600 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ต.ค. 2559

ประกาศ

ต.ค. 2564

Flagship

ชั้น

Mid range

Hi3660

รหัสรุ่น

SM7325-AE

-

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G35

2

HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc Tiger T612

3

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 9611

4

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 8020

5

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 850

6

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 9000

7

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1100

8

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 710F

9

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1050

10

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 821