HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 845

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 مقابل 8 أنوية 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 845 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

أعلى التردد (2800MHz vs 2360MHz)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 845 +25%

448489

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 845 +46%

566

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 845 +50%

2075

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 845 +119%

727

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 845

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

الهندسة المعمارية

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

التردد

2800 MHz

8

النوى

8

2 MB

التخزين المؤقت L2

256 KB

0

التخزين المؤقت L3

0

10 nm

العملية

10 nm

5.5

عدد الترانزستور

3

9 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

TSMC

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-G72 MP12

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 630

768 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

710 MHz

12

وحدات التنفيذ

2

18

وحدات الظلال

256

8

الحجم الأقصى

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.727 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

1866 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

29.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 685

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 2.1

3120 x 1440

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X20

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

No

دعم الجيل الخامس

No

Up to 1200 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

5

الواي فاي

5

4.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

معلومات

سبتمبر 2017

أعلن

ديسمبر 2017

Flagship

الفئة

Flagship

Hi3670

رقم الطراز

SDM845

HiSilicon Kirin 970

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 845

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 720G

3

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

4

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G85

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 680

6

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1080

7

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 9010

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

9

HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T610

10

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 980