HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 845

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア2800MHz Qualcomm Snapdragon 845。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 845 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

高い周波数 (2800MHz vs 2360MHz)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 845 +25%

448489

Geekbench 6 シングルコア

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 845 +46%

566

Geekbench 6 マルチコア

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 845 +50%

2075

FP32 (浮動小数点)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 845 +119%

727

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 845

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

アーキテクチャ

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

周波数

2800 MHz

8

コア

8

2 MB

L2キャッシュ

256 KB

0

L3キャッシュ

0

10 nm

プロセス

10 nm

5.5

トランジスタ数

3

9 W

TDP

9 W

TSMC

製造

Samsung

グラフィックス

Mali-G72 MP12

GPU名

Adreno 630

768 MHz

GPU周波数

710 MHz

12

実行ユニット

2

18

シェーディングユニット

256

8

最大サイズ

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.727 TFLOPS

1.3

Vulkan バージョン

1.1

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12

DirectX バージョン

12.1

メモリ

LPDDR4X

メモリの種類

LPDDR4X

1866 MHz

メモリ周波数

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

29.8 Gbit/s

最大帯域幅

29.8 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

Yes

ニューラルプロセッサ (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.1

ストレージタイプ

UFS 2.1

3120 x 1440

最大表示解像度

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

カメラの最大解像度

1x 192MP

4K at 30FPS

ビデオキャプチャ

4K at 60FPS

4K at 30FPS

ビデオ再生

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

モデム

X20

コネクティビティ

LTE Cat. 18

4Gサポート

LTE Cat. 18

No

5Gサポート

No

Up to 1200 Mbps

ダウンロード速度

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

2017年9月

発表済み

2017年12月

Flagship

クラス

Flagship

Hi3670

モデル番号

SDM845

HiSilicon Kirin 970

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 845

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

AI

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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