MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus مقابل 8 أنوية 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 29.87GB/s)

أعلى التردد (3100MHz vs 2600MHz)

انخفاض TDP (5W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +52%

796278

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +11%

1163

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +4%

3306

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +40%

1372

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

التردد

3100 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

10.3

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 650

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

670 MHz

9

وحدات التنفيذ

2

64

وحدات الظلال

512

16

الحجم الأقصى

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

1866 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.2

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

X55

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

6

الواي فاي

6

5.1

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

مايو 2020

أعلن

يوليو 2020

Flagship

الفئة

Flagship

MT6889Z/CZA

رقم الطراز

SM8250-AB

MediaTek Dimensity 1000 Plus

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 810

2

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Samsung Exynos 9810

3

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 678

4

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 685

5

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

6

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

7

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1

8

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Mediatek Dimensity 9300

9

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 625

10

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2