MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8 cœurs 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 29.87GB/s)

Supérieur Fréquence (3100MHz vs 2600MHz)

TDP inférieur (5W vs 10W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +52%

796278

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +11%

1163

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +4%

3306

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +40%

1372

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architecture

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Fréquence

3100 MHz

8

Cœurs

8

-

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processus

7 nm

-

Nombre de transistors

10.3

10 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G77 MP9

Nom du GPU

Adreno 650

850 MHz

Fréquence GPU

670 MHz

9

Unités d'exécution

2

64

Unités de shader

512

16

Taille maximale

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Bande passante maximale

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.2

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X55

Connectivité

LTE Cat. 19

Support 4G

LTE Cat. 22

Yes

Support 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

mai 2020

Annoncé

juil. 2020

Flagship

Classe

Flagship

MT6889Z/CZA

Numéro de modèle

SM8250-AB

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Comparaison de SoC connexes

1

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

2

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 1000L

3

MediaTek Dimensity 8050 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

4

Qualcomm Snapdragon 835 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

5

Unisoc Tiger T612 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

6

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

7

Samsung Exynos 7420 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

8

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

9

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

10

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 425