MediaTek Dimensity 1100 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1100 HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1100 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.1GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (2600MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 10nm)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 970 مزايا

انخفاض TDP (9W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1100 +121%

786669

HiSilicon Kirin 970

355946

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1100 +186%

1107

HiSilicon Kirin 970

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1100 +141%

3332

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1100 +195%

979

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 1100

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2600 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

320 KB

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

10 nm

-

عدد الترانزستور

5.5

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

9

وحدات التنفيذ

12

64

وحدات الظلال

18

16

الحجم الأقصى

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 108MP, 2x 32MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

Helio M70

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يناير 2021

أعلن

سبتمبر 2017

Flagship

الفئة

Flagship

MT6891Z/CZA

رقم الطراز

Hi3670

MediaTek Dimensity 1100

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1100

2

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1100

3

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 1100

4

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 8300

5

Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 1100

6

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 6080

7

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

8

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

9

MediaTek Dimensity 1100 vs Samsung Exynos 9825

10

MediaTek Dimensity 1100 vs Samsung Exynos 7880