MediaTek Dimensity 1100 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1100 HiSilicon Kirin 970

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 1100 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.1GB/s vs 29.8GB/s)

Superiore Frequenza (2600MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (6nm vs 10nm)

Rilasciato 3 anni e 4 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 970 Vantaggi

TDP Inferiore (9W vs 10W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1100 +121%

786669

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 1100 +186%

1107

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1100 +141%

3332

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 1100 +195%

979

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 1100

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2600 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

320 KB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

6 nm

Processo

10 nm

-

Conteggio transistor

5.5

10 W

TDP

9 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G77 MP9

Nome GPU

Mali-G72 MP12

850 MHz

Frequenza GPU

768 MHz

9

Unità di esecuzione

12

64

Unità di Shading

18

16

Dimensione massima

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3120 x 1440

1x 108MP, 2x 32MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Helio M70

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 18

Yes

Supporto 5G

No

Up to 4700 Mbps

Velocità di download

Up to 1200 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

gen 2021

Annunciato

set 2017

Flagship

Classe

Flagship

MT6891Z/CZA

Numero di modello

Hi3670

MediaTek Dimensity 1100

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 970

Confronto SoC correlati

1

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1100

2

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1100

3

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 1100

4

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 1100

5

Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 1100

6

MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 1100

7

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

8

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

9

MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

10

MediaTek Dimensity 1100 vs Apple A12 Bionic